半导体是指在温度较低的条件下-▪，导电能力介于导体和绝缘体之间的材料。半导体材料具有特殊的电子结构，使得其电导率比绝缘体高但低于导体。
根据南方财富网产业链数据统计，A股半导体相关上市企业目前数量有472家，2023年总体营业收入约为51095.86亿元，同比增加4.92%。半导体上市公司2019至2023年总体营业收入情况如下：
南方财富网产业链数据显示•◆，2023年A股472家半导体相关上市公司总体归母净利润为2527.81亿元，同比减少19=○.13%◁，低于2022年水平◇▽。从半导体行业利润率来看，2023年平均毛利率28.94%•▼-，较2022年有所下滑，平均净利率11.02%=★，较2022年有所下滑。
从上市企业分布情况来看，A股472家半导体相关上市企业分布在广东、江苏☆■●、上海、浙江☆▽☆、北京等省市，总体来看企业主要集中于华东区域==。
半导体是现代科技和信息社会的基础，几乎所有电子设备都需要使用半导体芯片□…◇。随着科技的不断进步和新兴技术的涌现▼▪●，对高性能、高集成度的半导体芯片的需求将持续增加。当前5G通信、物联网、人工智能、大数据等技术的发展正持续推动着半导体市场需求的增长。据预计，2024年全球半导体市场规模将达到约0.72万亿美元，并且有望在2029年增长至1.21万亿美元，期间复合年增长率约为10.86%。
半导体产业链包含半导体材料、半导体设备、芯片设计、IC制造、封装测试◁△、芯片成品、终端应用等环节▲。半导体材料公司主要包括立昂微、沪硅产业、TCL中环…、晶盛机电、三超新材--、合盛硅业、彤程新材、华懋科技等△▲；半导体设备公司主要包括晶升股份、沪硅产业=■、京运通、捷佳伟创、盛美上海、至纯科技…、北方华创、芯源微等◁；芯片设计公司主要包括芯原股份、国芯科技▷…○、北京君正、景嘉微、复旦微电▽◆◇、兆易创新、紫光国微、东芯股份等；IC制造公司主要包括中芯国际●◇○、华虹公司、士兰微▪▽•、华润微-▼◆、赛微电子、扬杰科技；封装测试公司主要包括通富微电-、华天科技、长电科技、太极实业、晶方科技▼●、深科技、文一科技…、深南电路等；芯片成品公司主要包括东芯股份、德明利◆▪●、恒烁股份、普冉股份●=、兆易创新◇、江波龙•●△、朗科科技、北京君正等；终端应用公司主要包括华为-◁=、小米、OPPO、Vivo●▲、苹果、比亚迪▽□、华为、赛力斯等★。
台基股份创始于2004年1月2日，2010年1月20日在深圳证券交易所上市，股票代码300046…△▼。公司主营业务为功率半导体器件的研发、制造、销售及服务。
公司产品线涵盖功率半导体器件等产品；产品广泛应用于消费电子、工业制造、电力输配、交通运输、航空航天、新能源等领域。
富满微创始于2001年11月5日◇▷•，2017年7月5日在深圳证券交易所上市=，股票代码300671•。公司主营业务为主要从事高性能•◇◁、高品质模拟集成电路芯片设计研发•-、封装、测试及销售。
公司产品线涵盖LED灯、LED控制及驱动类芯片●▲、电源管理类芯片、MOSFET类芯片、其他类芯片、租赁、设计等产品；产品广泛应用于消费类电子、通讯设备●、工业控制、汽车电子、物联网◁▷☆、新能源■□○、可穿戴设备◇、人工智能、智能家居、智能制造-●=、5G通讯等领域▽-。
韦尔股份○：豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司是全球排名前列的中国半导体设计公司
韦尔股份创始于2007年5月15日，2017年5月4日在上海证券交易所上市▪▽，股票代码603501。公司主营业务为从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。
公司产品线涵盖电子元件、结构器件、分立器件•■▪、集成电路、显示屏模组等产品◇▼○；产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头△、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等领域▽☆。
捷捷微电：专业从事半导体分立器件●、电力电子器件研发▲▷、制造及销售的江苏省高新技术企业。同时也是国内生产○=-“方片式”单、双向可控硅最早及品种最齐全的厂家之一
捷捷微电创始于1995年3月29日☆◆■，2017年3月14日在深圳证券交易所上市•★，股票代码300623◆△△。公司主营业务为从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。
公司产品线涵盖功率半导体芯片、封装器件等产品；产品广泛应用于消费电子○-、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制-、计算机及周边设备▽★、网络通讯、智能穿戴▷、智能监控、光伏、物联网等领域●-。
芯源微创始于2002年12月17日=▽▼，2019年12月16日在上海证券交易所上市，股票代码688037。公司主营业务为主要从事半导体专用设备的研发•、生产和销售•■。
公司产品线涵盖光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品；产品广泛应用于AI、云计算、物联网◁▼-、电子、汽车★-、通信等领域▪。
晶方科技：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商
晶方科技创始于2005年6月10日，2014年2月10日在上海证券交易所上市，股票代码603005。公司主营业务为专注于传感器领域的封装测试业务。
公司产品线涵盖电子元器件等产品…•★；产品广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、工业自动化▲、车用智能交互等领域■▲。
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